三維掃描儀分類為接觸式與非接觸式兩種。

接觸式掃描：接觸式三維掃描儀透過實際觸碰物體表面的方式計算深度，如座標(biāo)測量機(jī)即典型的接觸式三維掃描儀。此方法相當(dāng)精確，常被用于工程制造產(chǎn)業(yè)，然而因其在掃描過程中必須接觸物體，待測物有遭到探針破壞損毀之可能，因此不適用于高價值物件如古文物、遺跡等的重建作業(yè)。此外相較于其他方法接觸式掃描需要較長的時間，現(xiàn)今最快的座標(biāo)測量機(jī)每秒能完成數(shù)百次測量，而光學(xué)技術(shù)如雷射掃描儀運(yùn)作頻率則高達(dá)每秒一萬至五百萬次。

非接觸被動式掃描：被動式三維掃描儀本身并不發(fā)射任何輻射線(如雷射)，而是以測量由待測物表面反射周遭輻射線的方法，達(dá)到預(yù)期的效果。由于環(huán)境中的可見光輻射，是相當(dāng)容易取得并利用的，大部分這類型的掃描儀以偵測環(huán)境的可見光為主。但相對于可見光的其他輻射線，如紅外線，也是能被應(yīng)用于這項用途的。因為大部分情況下，被動式掃描法并不需要規(guī)格太特殊的硬件支援，這類被動式產(chǎn)品往往相當(dāng)便宜。非接觸被動式掃描包括：立體視覺法、色度成形法、立體光學(xué)法和輪廓法等。

  非接觸主動式掃描：主動式三維掃描儀是指將額外的能量投射至物體，借由能量的反射來計算三維空間資訊。就是像物體投射特定的光，其中代表技術(shù)激光線式的掃描，精度比較高，但是由于每次只能投射一條光線，所以掃描速度慢。另外由于激光會對生物體以及比較珍貴的物體造成傷害，所以不能應(yīng)用于某些特定領(lǐng)域。常見的投射能量有一般的可見光、高能光束、超音波與 X 射線。非接觸主動式掃描包括：時差測距、三角測距、手持雷射、結(jié)構(gòu)光源和調(diào)變光等等。